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联发科新U泄露,主打中端市场

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联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡,吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单,像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。

联发科并不满足于此,业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道,联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。

这颗芯片同样是定位中端,基于12nm工艺制程打造,并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。

增强版Helio P60芯片不仅性能更为强劲,而且功耗会进一步降低。Digitimes表示,这颗芯片有望在2018年下半年亮相。

之前联发科技无线通信产品业务部门主管在接受采访时透露,联发科将聚焦中端设备,所以联发科Helio P系列芯片未来很长一段时间是联发科的主打产品。

今年的国产手机对联发科处理器的需求越来越低了,毕竟高通的骁龙中端处理器几乎覆盖了全部的国产机型,之前OV以及魅族的中端机型大多采用联发科处理器,而随着高通骁龙600系列的不断扩张,国产中端手机已经彻底抛弃联发科。再加上前段时间高通新推出的骁龙710,凭借卓越的性能表现已经牢牢抓住中端的手机市场。


目前联发科的急需推出一款产品与其抗衡,否则高通很快就将手机处理器的中高端市场全部覆盖。

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